Arm Cloud Pro

Arm Cloud可以白嫖Arm Pro功能，去除了会员限制，软件里面有一些使用注意事项需要注意一下，有使用教程，需要注册登录使用，不过这里的注册很简单的，不需要复杂的验证，使用很简单的。

Arm Cloud介绍

支持注册机，去签名校验，脱壳，加固，Dex2c，DexSE vmp，dex加密，签名校验，assets和xml加密 等等。

Arm Cloud注册机注意说明

A1：如果您注入注册机时需要使用自定义包名，且含有二级包名（com.xxx)，则配置需要写com/xxx,而不是com.xxx,也就是所有的点号需要用反斜杠代替由于系统机制，自定义包名的首字母最好是字母且小写，否则在部分设备会闪退如果您不需要使用自定义包名，直接使用默认的配置(androidx)即可

Arm CloudQ&A

Q：一键脱壳和一键脱壳Pro的区别？

A1：一键脱壳是基于Xposed框架来脱壳，稳定性差，但对付简单的加固足矣，并且脱壳速度快 

A2：一键脱壳Pro是真机来脱壳，脱壳速度慢，但是能脱95%的壳（剩下的5%是企业级加固），对于大部分加固，可以通杀

Q：注入注册机后怎么管理弹窗数据内容？

A：打开侧滑菜单，点击“注册机/弹窗管理”，打开指定软件进行配置。记得点保存按钮

Q：为何添加签名校验会闪退或白屏？

A：请确保软件添加校验前后的签名数据一致添加签名校验前，先用你的私人签名签一次，添加签名校验后，再用私人签名签一次

Q：为何某些软件提示脱壳失败/加固失败/Dex2C失败？

A：并非所有的软件都能进行脱壳/加固/Dex2C,您可以先查看其软件是否本身就已经存在加固或者其他反破解的特征

Q：一键脱壳如何使用？

A：上传一个带有壳（一般指“加固”）的APK，选中"一键脱壳"，等待脱壳完成，下载由单个或多个DEX组成的ZIP压缩包

Q：脱壳后需要修复吗？

A：并非所有的壳都需要修复，一般的修复是指onCreate函数（或其他函数）被VMP化（或native化），而对其进行的指令回填的操作

Q：去除签名校验兼容版与去除签名校验Pro有何区别？

A：去除签名校验兼容版可以对某些较为简单的签名校验和老版本加固的签名进行去除，而去除签名校验Pro则针对较新加固的APK进行强力去签，功能并非通用，请自行甄别

Q：Dex2C保护是什么？

A：Dex2C又称“抽代码”、“Java2C”，可以将

您的部分或全部Java代码转换成JNI（C++)形式并写入二进制SO文件中，可以大幅提高您的软件的防破解能力，但是其代价为软件的运行速度下降（取决于你抽取代码的总数，越多越慢）

Q：本软件的APK加固怎么样？

A：本软件的APK伪加固并非真正意义上的“加固”，因为其防破解性能较差，甚至可以被本软件的“一键脱壳“功能所破解，所以定为入门级的加固。建议使用SEVMP保护，当然，此功

能若非特殊情况，不推荐您使用

Q：本软件的SE VMP加固是什么？

A:SE VMP加固与Dex2C不同的是，SE VMP只会把方法调用抽取掉，但性能更佳，非常推荐使用此保护